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2024.03.19
參訪竹科半導體產業 副總統:建立更完整生態系 讓半導體產業更穩固、更蓬勃發展
副總統參訪「新竹科學園區」半導體產業
賴清德副總統今(19)日下午前往「新竹科學園區」參訪半導體產業時表示,半導體產業是臺灣未來能否在國際上站穩腳步的關鍵支柱,政府與業界要加強合作,建立一個更完整的生態系,讓半導體產業在臺灣更穩固、蓬勃發展,外溢效果更大,也讓臺灣在全球產業競爭中立於不敗之地。
副總統致詞時首先感謝在場的每一位半導體產業先進撥冗指教,他表示,經濟是臺灣生存發展的重要命脈,半導體產業則是臺灣未來能否在國際上站穩腳步的關鍵支柱。他
當選第16任總統,有責任持續推動臺灣經濟與產業發展,因此,在520就職之前,第一個拜訪的就是半導體產業,要向大家請益。
副總統也感謝半導體業者幾十年來對臺灣經濟發展的卓越貢獻。將近40年前,我們在竹科這塊土地,種下半導體這顆種子,經過大家努力灌溉,半導體產業已成長為一棵枝葉繁盛的大樹,不僅守護臺灣經濟,也成為臺灣與國際社會連結的橋梁。有人說,半導體產業是護國神山,重要性不言而喻。他期盼經過今天的交流,政府與業者更密切合作,讓產業能持續蓬勃發展。
副總統提到,美國拜登總統在白宮演講時,曾引用「缺一顆馬蹄鐵釘,失一個王國」民謠,強調半導體是21世紀的馬蹄鐵釘。《晶片戰爭》作者Miller教授曾說,半導體未來將定義我們的世界,決定未來的科技、國防及生活方式。
副總統說,經過幾十年來的努力,臺灣有條件成為國際社會的貢獻者,以臺灣產業的力量,在新供應鏈重組時,為世界未來的繁榮發展進一步做出貢獻,而其中最舉足輕重的就是半導體產業。
談及半導體產業發展,副總統表示,政府與業界要加強合作,建立一個更完整的生態系,包括原料、儀器設備、研發、IC設計、晶圓製造、封裝測試等,讓半導體產業在臺灣更穩固、更蓬勃發展,外溢效果更大,這是臺灣應該要做的事情,也是他520上任之後要推動的方向,讓臺灣在全球產業競爭中立於不敗之地。
隨後,
副總統聽取經濟部產發署署長連錦漳簡報「維持競爭優勢-建構半導體產業生態圈」,並與台灣半導體產業協會(TSIA)及晶片設計、製造、封測等20家業者,進行座談交流。
接著,前往台灣積體電路製造股份有限公司新竹廠參訪,聽取公司簡介,瞭解其運作情況。
包括經濟部長王美花、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、TSIA理事長侯永清、台灣科學園區科學工業同業公會(ASIP)理事長李金恭、台灣積體電路製造股份有限公司總裁魏哲家等亦分別出席是項行程。
中華民國113年03月19日
(以上圖檔及內容引用
總統府新聞
)
(以上廣告由
總統府新聞
提供)
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